對位平臺，顧名思義是對位用的。任意兩個工件需要組裝到一起，都可以用到對位平臺。但是不是所有的工件組裝都需要對位平臺，因為不需要那么高的精度。對位平臺的精度可以去到1個微米，芯片的印刷就用到這個精度。
往低去了，像是手機屏幕的貼合，用到的精度也就3個微米以內。常用的對位平臺有三種，xyθ結構，5M結構,UVW結構。它們的結構不一樣，但是核心功能都是對位，通過X軸移動，Y軸移動，θ軸旋轉，實現對位功能。UVW對位平臺是日本人發明的，它由上板，下板和四個單體組組成。UVW對應的是三個動力軸，X軸方向兩個馬達（VW軸），Y軸方向一個馬達（U），X軸兩個馬達同動實現X軸移動，Y軸一個馬達控制Y軸移動，X軸兩個不同步的時候實現θ軸轉動。這樣，通過控制三個馬達實現了X，Y的的移動，θ軸旋轉實現對位。
UVW對位平臺作用
目前對位平臺的應用，主要在高速,高精度需求的產業，例如半導體業的晶圓切割，封裝檢測，PCB制造業的曝光機，網印機，貼合機，壓合機，PCB板裁切，手機制造業，LCD/LED面板制造業,太陽能產業的太陽能板銀絲印刷，以上這些產業只不過是對位平臺使用者的先驅，未來在自動化程度日漸加速的成長勢頭之下,將會有更多的產業運用此種的有如〝自動化設備CPU〞之稱的對位平臺。
